IT之家3月21日音讯 今天Redmi K30 Pro官方拆机视频已发布，其所选用的“三明治”主板结构也十分共同，Redmi品牌总经理卢伟冰也经过微博介绍了一下K30 Pro所选用的共同主板/前摄规划。
卢伟冰表明，因为Redmi K30 Pro选用了“弹出前置相机+后置相机居中”的规划且5G相关芯片很多添加，主板规划十分困难，因此此次Redmi K30 Pro的主板“可能是业界最杂乱‘三明治’主板规划”。他表明Redmi K30 Pro选用的是大面积叠板“三明治”主板规划，结构简直占了整机主板面积的一半以上，简直整个主板都是“三明治”结构，在超高集成规划下Redmi K30 Pro的元器件密度才达到了61颗/cm。
“三明治”主板规划的好处在与相同主板投影面积下设备能够放置比单层主板多近一倍的元器件。举例而言就好像相同面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro盖的是“高楼”。
一起卢伟冰介绍，因为Redmi K30 Pro此次选用了弹出式前置计划，这也意味着其前摄弹出结构更杂乱：包含步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等。这类杂乱的机械设备也占有了很多内部空间，对主板、电池的揉捏都会十分严峻，所以这次K30 Pro经过“三明治”主板规划，充分利用Z向空间，提升了规划的集成性。
IT之家了解到，从拆机视频来看Redmi K30 Pro内部“塞下”了包含6400万像素后置四摄模组、骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1及VC散热板等元件，全体集成度高。
Redmi K30 Pro将于3月24日正式与我们碰头。