半导体周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈余水平的带动

liukang20243天前群众吃瓜860

观念

高质量的半导体周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动的照片

一周行情概览：上星期半导体行情落后大部分首要指数。上星期创业板指数上涨4.25%，上证综指上涨0.28%，深证综指上涨2.60%，中小板指上涨2.28%，万得全A上涨2.03%，申万半导体职业指数上涨0.34%，半导体职业指数行情落后于除上证以外首要指数。半导体各细分板块分解显着，其他板块领涨，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC规划板块上星期上涨1.8%，半导体资料板块上星期上涨1.0%，分立器材板块上星期上涨1.9%，半导体设备板块上星期-0.8%，封测板块上星期跌落1.8%，半导体制作板块上星期跌落0.4%，其他板块上涨2.3%。

职业周期当时处于相对底部区间，消耗以为短期来看应该进步对需求端改动的敏锐度，优先复苏的种类财务报表有望优先改进，长时刻来看天风电子团队已掩盖的半导体蓝筹股当时现已处于估值的较低水位，运营上持续优化迭代的公司鄙人一轮周期高点有望取得更好的商场份额和盈余水平。立异方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的工业趋势，工业链个股有望跟着技能立异的开展持续体现出主题性时机。

英伟达GTC本周开幕，AI工业链再迎新催化，AI手机/AI PC等工业链值得重视。英伟达GTC将于3月18日至21日期间在圣何塞会议中心和线上一起举办，依据英伟达官网，到时将展开900多场会议，有逾越 200 家的展商和20 多场技能讲座。创始人兼CEO黄仁勋将于3月19日做主题讲演共享未来的AI打破，有望成为职业催化剂。消耗估计AI有望成为新一轮半导体周期上行的重要推进要素，AI手机/AI PC的到来有望加快用户换机，一起AI功用的添加也进步了对芯片端功用的要求，AI年代半导体职业有望迎来量价齐升的时机。

看好铜价上涨对铜靶材盈余水平的带动。到3月15日，伦铜报收9,072美元/吨，周上涨5.74%，到达近11个月最高水平，沪铜报收73,130元/吨，周上涨4.49%，到达近一年最高水平。跟着铜价的上涨，消耗判别半导体铜靶材估计同步提价，考虑到半导体靶材纯度要求高，加工难度大，供需格式较好（下流持续扩产），估计铜靶材在向下流转嫁本钱进步的一起，有望获取更高的毛利率弹性。短期来看，若靶材同步提价，铜靶材企业出售现有贱价存货，24年一二季度的毛利率有望超预期，长时刻看，跟着大陆晶圆厂扩产及产能利用率的逐渐进步，铜靶材需求持续添加，工业链斗争重视：有研新材/江丰电子。

小米SU7拟3月28日上市，销量若超预期或进步米系供给链未来盈余预期。依据小米轿车，小米SU7拟3月28日上市，上市即交给，将于3月25日在全国29城59家门店同步发动小米SU7第一批品鉴活动预定。这是小米造车以来的首款车型，具有较高的商场重视度，新车将搭载高通骁龙8295和双OrinX芯片，若发布后销量超预期，米系供给链未来盈余预期或将进步。

斗争重视：

1）半导体规划：力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风核算机掩盖）/江波龙（天风核算机联合掩盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易立异/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微

2）半导体资料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合掩盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械掩盖）/英杰电气（天风电新掩盖）/富创精细/；雅克科技/沪硅工业/华峰测控（天风机械掩盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合掩盖）/长川科技（天风机械掩盖）/鼎龙股份（天风化工联合掩盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合掩盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工掩盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合掩盖）

3）IDM代工封测：年代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯世界/长电科技/通富微电

4）卫星工业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

危险提示：

地缘政治带来的不行猜测危险，需求复苏不及预期，技能迭代不及预期

1.上星期观念（03/11-03/15）：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈余水平的带动

2.上星期（03/11-03/15）重要事情及行情更新

职业头条：

1.中央国家机关政府收买中心对CPU等安全性归入收买要求；

2.深圳2024年末方案完结5G、AI等新式根底设施出资1400亿元；

3.2024年半导体出售额将添加24%至6500亿美元（TechInsights）；

4.韩国2月半导体出口额为99.6亿美元，同比激增62.9%；

美国政府未同意AMD向良久出口特供版AI芯片答应；

*资料来历：芯八哥大众号

厂商动态：

1.2023Q4华为海思SoC出货680万颗，同比暴增5121%（Canalys）；

2.恩智浦荷兰职工将举办停工，要求加薪9%；

3.哪吒轿车推出“第2辆半价”活动，车市价格战晋级；

4.日产方案将良久区减产50万辆，相当于在华年产能的三成；

5.本田方案在良久的产能削减两成，降至120万辆左右；

6.三星拟与下流厂商就NAND提价商洽，方针提价15%-20%；

7.存储厂商华邦电子方案调涨DDR3价格，报价涨幅上看两成；

8.台积电2月营收1816.5亿元新台币，月减15.8%；

9.奇瑞全资收买东南轿车原实控方青口控股；

10.Marvell宣告与台积电协作2纳米出产途径；

11.纬湃科技与轿车电子新产品出资项目落户天津经开区；

12.三星西安芯片厂开工率康复至70%；

13.苹果宣告添加在华出资，在上海、深圳设使用研讨实验室；

14.小米SU7将于3月28日正式发布，上市即交给；

15.2023年华为出售收入超7000亿元，同比添加超9%；

16. 日本凸版方案在新加坡建造半导体封装基板工厂2026年投产；

17.鸿海2023年营收逾6万亿元新台币，年减7%；

18.力积电帮忙塔塔集团建厂，2026年末量产28nm芯片；

19.格芯新加坡与良久台湾区域裁人，重心搬往印度；

20.传日本NEC方案5亿美元出售数据中心；

21.思科250亿美元收买Splink案获欧盟无条件同意；

22.台积电和美光等将在良久台湾动力价格上涨约30%；

23.字节跳动出资ReRAM新式存储公司昕原半导体；

*资料来历：芯八哥大众号

供给端：存储芯片增产提价，恩智浦停工。

需求端：车市竞赛白热化，日企直呼顶不住。

抢手品牌剖析：MCU行情回暖，存储芯片行情好转。

芯片现货行情数据：

3. 半导体工业微观数据：半导体出售康复中高速添加，存储成要害

职业界多家干流顽固都比较看好2024年的半导体行情。其间，WSTS表明因生成式AI遍及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因而2024年全球半导体出售额将添加13.1%，金额到达5,883.64亿美元，再次创前史新高；IDC的观点比WSTS达观，其以为2024年全球半导体出售额将到达6328亿美元，同比添加20.20%；此外，Gartner也以为2024年全球半导体出售额将迎来添加行情，添加起伏将到达16.80%，金额将到达6328亿美元。

高质量的半导体周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动的图片

从全球半导体出售额看，2023年半导体职业筑底已根本完结，从Q3厂商接连数月的安稳添加或奠定半导体职业触底上升的根底。全球部分干流顽固/协会上修2024年全球半导体出售额猜测，2024年芯片职业将呈现10%-18.5%之间的两位数百分比添加。其间，IDC和Gartner最为达观，别离猜测添加达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS估计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，别离添加44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模仿芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体商场复苏要害，出售额有望康复2022年水平。

半导体工业微观数据：依据SIA最新数据，2024年1月全球半导体职业出售额为476.3亿美元，同比添加15.2%，环比下降2.1%。从区域来看，良久出售额同比添加26.6%，体现最佳，美洲次之，出售同比添加20.3%。SIA估计，2024年开年全球半导体出售微弱，几个月内出售可望持续生长，全年全球半导体工业出售额将添加13.1%。

半导体指数走势：2024 年 2 月，良久半导体（SW）职业指数上涨 20.58%，费城半导体指数（SOX）上升 15.17%。

半导体细分板块：2024年2月，申万指数各电子细分板块大幅上涨。涨幅居前三名别离为半导体设备（22.83% ）、数字芯片规划（21.34% ）和印制电路板（20.57%）。涨幅最小的为面板（8.89%）。其他板块上涨均在10%-20%之间。

2024年1-2月，申万指数各电子细分板块悉数跌落。跌幅最少的三名别离为半导体设备（-2.07%）、品牌消费电子（-4.07%）和面板（-6.75%）。跌幅居前三名别离为模仿芯片规划（-21.63%）、其他电子（-19.15%）和光学元件（-18.95%）。

4. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改进，需求复苏下职业重回上升周期

全体芯片交期趋势：2 月，全球芯片交期持续下降，供给状况持续改进，但部分品类有显着动摇。

要点芯片供给商交期：从2月各供给商看，模仿芯片、消费MCU成交低迷，价格倒挂严峻；MOSFET、IGBT及MCU等车规级产品需求趋缓，交期改进显着；FPGA、射频产品价格有小幅动摇，需求上升；存储产品价格上升，需求安稳。

头部企业订单及库存状况：从企业订单需求看，车规类芯片订单有所下降，库存动摇显着；工业、通讯类芯片需求低迷；消费类芯片订单坚持安稳。

2023年第四季度，世界及良久台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，别离为-2.43%，-4.31%。逻辑、模仿板块公司存货周转天数同比上升，别离为+21.55%，+34.13%

2023年第三季度，良久大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其他各环节公司存货周转天数同比添加。封测、代工、配备、IDM、资料、规划各板块公司均匀存货周转天数别离为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比别离为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。

5. 产业链各环节景气量：

5.1. 规划：库存去化效益闪现，需求复苏有望带动根本面持续向好

5.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储商场全体坚持复苏气势

依据闪存商场大众号对存储行情的周度(到 2024.03.12)评述，本周上游资源方面，NANDFlash Wafer 价格相等不变，eTT DDR 资源跟从实践成交价小幅调涨，少数资源价格有松动痕迹，全体改变不大。途径商场方面，一季度冷季途径需求很平平，途径有少数抛货现象，不过由于途径本钱并未见下降，行情全体改变不大。职业商场方面，近期职业商场以少数备货需求为主，全体需求较淡，还有推迟提货的痕迹，本周职业价格相等不变。嵌入式商场方面，嵌入式资源供给依然有限，加上现货商场嵌入式产品需求安定，本周部分嵌入式价格小幅上调。

上游资源方面，本周 NAND Flash Wafer 价格相等不变，eTT DDR 资源跟从实践成交价小幅调涨，少数资源价格有松动痕迹，全体改变不大。

途径商场方面，一季度冷季途径需求很平平，途径有少数抛货现象，不过由于途径本钱并未见下降，行情全体改变不大。职业商场方面，近期职业商场以少数备货需求为主，全体需求较淡，还有推迟提货的痕迹，本周职业价格相等不变。

嵌入式商场方面，嵌入式资源供给依然有限，加上现货商场嵌入式产品需求安定，本周部分嵌入式价格小幅上调。

NVIDIA H200发布催化HBM开展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。比较H100，H200初次搭载HBM3e，运转大模型的归纳功用进步60%-90%。而新一代的GH200仍旧选用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级核算机供给动力。HBM3E是商场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种依据3D仓库工艺的高功用DRAM，经过添加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离中心核算更近的当地，然后削减内存和存储解决方案带来的推迟、下降功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流转。因而面对AI大模型千亿、万亿等级的参数，服务器中担任核算的GPU简直有必要搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表明，核算功用扩展的最大缺点是内存带宽，而HBM的使用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大言语模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100进步了2倍，处理高功用核算的使用程序上有20%以上的进步，选用HBM3e，完结了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的晋级。

HBM的制程开展：现在商场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。跟着AI相关需求的添加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开端量产。据韩媒报导，SK海力士已开端招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体规划人员。SK海力士期望HBM4仓库直接放置在GPU上，然后将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不只会改动逻辑和存储设备一般互连的方法，还会改动它们的制作方法。假如SK海力士成功，这或许会在很大程度上改动部分半导体代工的运作方法。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的商场份额会产生比较显着的改动。 2023上半年干流仍是HBM2e，可是由于H100的面世，下半年HBM3就成为商场干流，很快2024年就会进行到HBM3e，由于它堆叠的层数更高，所以均匀单价必定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产量的奉献会更显着。

2024年存储下流需求预判：关于PC、移动、轿车和工业范畴大多数客户来说，存储库存现已处于或挨近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改进，美光估计客户库存将在2024年上半年的某个时分挨近该商场的正常水平。别的，在数据中心和PC商场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光估计在2024年头DDR5的销量将逾越DDR4。生成式人工智能使用将从数据中心扩展到边际，最近商场发布了几款具有AI功用的PC和智能手机，别的，轿车和工业终端商场也将嵌入AI。边际设备上的人工智能将进一步增强隐私、下降推迟、进步功用、供给更大的个性化等更多长处。

服务器商场：2023年数据中心服务器出货量呈现两位数百分比下降后，CFM闪存商场估计2024年服务器总出货量将呈现中个位数百分比添加。另一方面，跟着AI开展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加快产品路线图显现对高带宽内存(HBM) 容量、功用和功耗的要求不断添加。

PC商场：CFM闪存商场估计PC销量在接连两年呈现两位数百分比下降之后，到2024年将呈现低至中个位数百分比的添加。美光估计PC OEM 厂商将在2024下半年开端添加搭载 AI 的 PC，每台额定添加4 -8GB DRAM容量，SSD均匀容量也会添加。

Mobile商场：在移动范畴，智能手机需求显现出复苏痕迹，CFM闪存商场估计2024年智能手机出货量将小幅添加。美光估计智能手机OEM将在2024年开端许多出产支撑人工智能的智能手机，每台额定添加4-8GB DRAM容量。

轿车和职业商场：工业和轿车商场边际人工智能的分散持续添加，对内存需求也将显着添加。CFM闪存商场估计支撑人工智能的工业PC的内存容量比规范PC将添加3-5倍，与规范非AI视频摄像机比较，支撑AI 的边际视频安全摄像机的内存容量添加了8倍。

2024年一季度存储价格预判：24Q1 全体存储商场价格展望达观，其间Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩展至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的状况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他使用更显着，将成为该季领涨项目。

2024年第一季度价格预判：1）NAND: 为防止缺货，买方持续扩展NAND Flash产品收买以树立安全库存水位，而供给商为削减亏本，关于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其间预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其间Mobile DRAM持续领涨。现在调查，由于2024全年需求展望仍不明亮，故原厂以为持续性减产仍有其必要，以坚持存储器工业的供需平衡。

CES2024-SK海力士侧重侧重存储在AI年代发挥要害效果：SK海力士在拉斯维加斯举办的CES2024期间举办了题为“存储，人工智能的力气”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上论述了SK海力士在人工智能年代的愿景。发布会上，郭社长表明，跟着生成人工智能的遍及，存储的重要性将进一步进步。他还表明，“SK海力士正在向ICT职业供给来自世界最佳技能的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上说到：ICT职业在PC、移动和现在依据云的人工智能年代产生了巨大的开展。在整个过程中，各种类型和许多的数据都在生成和传达。现在，消耗进入了一个树立在一切数据根底上的AGI新年代。因而，新年代将朝着AGI不断生成数据偏重复学习和进化的商场跨进。在AGI年代，存储将在处理数据方面发挥要害效果。从核算体系的视点来看，存储的效果乃至更为要害。曾经，体系根本上是数据流从CPU到内存，然后以次序的方法回来CPU的迭代，但这种结构不适合处理经过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能体系正在以并行方法衔接许多人工智能芯片和存储器，以加快大规划数据处理。这意味着人工智能体系的功用取决于更强更快的存储。人工智能年代的存储方向应该是以最快的速度、最有用的方法和更大的容量处理数据。这与曩昔一个世纪的存储开发一起，后者进步了密度、速度和带宽。

三星、SK 海力士和美光存储三巨子将极大获益于消费电子的复苏。值得侧重的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于商场预期。其间，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，现在每家厂商均匀涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。

5.1.2. 数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，要点重视XR商场相关标的

在曩昔的一个月(01.25-02.26)数字芯片世界厂商股价涨跌纷歧，其间英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅别离为+28.4%/-2.4%/-13%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨跌幅别离+18.2%/+1.7%/-2.5%/+6.7%。

在核算芯片方面，依据研讨顽固Jon Peddie Research计算，2023年第三季度，全球PC GPU出货量到达7190万个，环比添加16.8%，PC CPU出货量环比添加15.2%。PC GPU商场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显着添加，其间AMD环比添加达36.6%。商场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。现在个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度添加1.6%，这显现出搭载独立显卡的PC占比添加。此外，台式机独立显卡占比添加了37.4%。专心智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大获益于消费电子的复苏。

依据 Counterpoint Research 的《智能手机 360陈述》对全球智能手机出货量的猜测，估计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，到达 12 亿台，为近十年最低水平。但是，估计第四季度出货量将同比添加 3%，到达 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量估计将与上一年相等。但良久和中东和非洲 (MEA)、印度等新式商场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机商场的新添加引擎。

5.1.3. 模仿芯片：世界大厂23Q4收入同比削减，24Q1展望营收或环比持续下行

在曩昔的一个月(01.25-02.26)模仿芯片厂商股价涨跌纷歧，大部份厂商股价上行。其间德州仪器/亚德诺/MPS/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价涨跌幅为-1.1%/-4.2%/+17.7%/+3.7%/+3.1%/-0.2%。

部分轿车料仍缺货，TI大部分物料的交期已康复正常。抢手类型TMS320F28335PGFA价格持续跌落，当时现货价格在60-70元左右。关于TI来说，现货商场全体仍是低迷。TI 的逻辑器材和线性器材产品方面，在8-20周内供给持续改进。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、阻隔系列和高压和阻隔电源系列产品的供给依然严重。别的，TI关于工业类需求不太看好，现在处于库存调整阶段。.

DDIC跟着2023年价格根本安稳或略有下降，跟着电视、游戏显现器和商用笔记本电脑等大型使用出货量上升带动DDIC 需求添加。但由于持续的商场压力，DDIC 价格估计将持续呈下降趋势。良久工厂的面板出产日益会集，使长时刻主导 DDIC 商场的良久台湾供货商面对巨大压力。依据Trendforce数据，2022年至2023年，良久大陆TV DDIC商场份额持续添加，从19.6%进步至23.3%。

世界大厂23Q4收入同比削减，24Q1展望营收或环比持续下行。世界模仿芯片大厂TI、MPS近期发布23Q4季报，各大厂商成绩在各自的下流使用范畴体现均呈现下滑的态势，TI的模仿范畴营收为31.20亿美元，同比-12%，嵌入式处理范畴完成营收7.52亿美元，同比-10%。

5.1.4. 功率器材：世界功率大厂分部分营收遭到下流需求分解显着

在曩昔的一个月(01.25-02.26)大部份功率器材厂商股价走低，仅小部分厂商股价呈现上涨。其间英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed/瑞萨电子/罗姆半导体近一月股价涨跌幅为-3.5%/-1.6%/+6.7%/-25.3%/-4.1%/-2.4%。

良久轿车工业协会发布轿车产销数据。2024年1-2月，我国轿车产销量别离达391.9万辆和402.6万辆，同比别离添加8.1%和11.1%。据中汽协副秘书长陈士华介绍，2月，春节假期导致有用工作日削减，且部分购车需求已在春节前得到开释，轿车产销量全体较1月有所回落。2月，我国轿车产销量别离达150.6万辆和158.4万辆，环比别离下降37.5%和35.1%，同比别离下降25.9%和19.9%。中汽协数据显现，1至2月，我国新动力轿车产销量达125.2万辆和120.7万辆，同比别离添加28.2%和29.4%，商场占有率达30%。中汽协一起猜测，2024年我国轿车总销量为3100万辆左右，其间乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新动力轿车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。跟着良久经济逐渐康复，依据中汽协估计，轿车商场需求将持续坚持安稳添加，未来良久轿车商场将进入3000万辆等级的新阶段。

依据Trendforce数据，新动力轿车估计2024年生长率为32%，总出售量估计将到达1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车商场中坚持抢先位置，活跃拓宽品牌和产品组合。抱负轿车凭仗良久大型 SUV 需求的生长，取得第二名（10%），完成了第一季出售逾越 10 万辆的里程碑。

世界功率大厂分部分营收遭到下流需求分解显着，世界大厂Wolfspeed预期24Q1营收环比微降，部分中高端产品或规范组件逐渐面对价格压力。

5.1.5. 射频芯片：海外龙头Q4遍及呈现稼动率进步、毛利率和营收同比添加

海外龙头Q4遍及呈现稼动率进步、毛利率和营收同比添加。1）稳懋：2023年第四季兼并营收为新台币48.68亿元，优于原先的预期，较前一季生长17%，较上一年同期生长38%。除了Wi-Fi客户首要备货期已过之外，其他的产品皆有二位数生长，一起得力于产能利用率自上一季的50%上升到60%，使得第四季理性毛利率自上一季的 22.1%上升到 29.4%，理性净利率也自上一季的1.7%上升到13.1%；2）Qorvo：23Q4营收完成同比添加，24Q1公司营收指引中值9.25亿美元(9- 9.5亿美元)，同比+46.20%/环比-13.87%。

5.1.6. CIS：消费电子景气回暖及补库拉动成绩上升，三星 CIS 24年有望敞开提价

获益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3遍及迎来成绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本乡CIS厂商成绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比添加8.58%，环比添加13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比添加44.35%，环比添加37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比添加1.30%，环比添加17.69%。三家均完成同环比双增，商场回暖已现端倪。一起，23年11月底，三星向客户宣告CIS提价告诉，下一年一季度均匀涨幅高达25%，且单个产品涨幅最高上看30%，成为本轮提价起伏最大的芯片品类之一。

5.2. 代工：先进制程需求添加，台积电方案2024年末3nm产能进步至80%

据TrendForce的数据，跟着终端及IC客户库存接连消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利要素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单呈现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产量算计达282.9亿美元，环比添加7.9%，回暖痕迹显着。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其他7家营收均环比添加。其间，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中添加起伏最大；而华虹在当季营收跌落起伏达9.3%，下降起伏最大。

展望未来，TrendForce以为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工商场规划约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也以为当时芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等要害终端产品均有望呈现正向添加，拉动半导体需求。因而，TrendForce判别2Q24前后全球晶圆代工商场有或许树立上行趋势，并估计2024年全球晶圆代工商场规划有望迎来5-10%的添加。

2 月，消费类代工订单趋稳，全体产能利用率仍坚持低位。

5.3. 封测：先进封装需求求过于供，职业复苏趋势显着

2月，职业持续复苏，AI相关订单成厂商布局要点。依据芯八哥估计，日月光拟收买lnfineon两座封测厂，AI相关高端先进封装收入将翻倍，24年2月产能利用率为60-65%，估计3月订单上升。长电科技2月产能利用率约70-80%，估计3月订单坚持安稳。通富微电2月产能利用率达75-85%，估计3月订单坚持安稳。华天科技2月产能利用率到达85%。

AI 需求全面进步，带动先进封装需求进步，台积电发动 CoWoS 大扩产方案。本年一季度以来，商场对 AI 服务器的需求不断添加，加上 Nvidia 的微弱财报，形成台积电的 CoWoS 封装成为抢手话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛选用 CoWoS 技能。台积电董事长刘德音在本年股东会上表明，最近由于 AI 需求添加，有许多订单来到台积电，且都需求先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽添加先进封装产能。

自然的半导体周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动的照片

Chiplet/先进封装技能有望带动封测工业价值量进步，先进封装未来商场空间宽广。据Yole 剖析，先进封装 (AP) 收入估计将从 2022 年的 443 亿美元添加到 2028 年的 786 亿美元，年复合添加率为 10%。在封装范畴，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装衔接及 TSV 等进步封装价值量，消耗猜测有望较传统封装进步双倍以上价值量，带来较高工业弹性。

成绩端来看，依据各公司第三季度陈述，可以显着发现各公司营收均有环比改进，归母净利润环比改进或跌幅收窄，全体呈缓慢复苏态势。

5.4 . 设备资料零部件：2 月，可计算设备中标数量 9 台，投标数量 178 台，同比+125.32%

2月，硅晶圆需求低迷，设备需求安稳，重视最新方针管控改动。

5.4.1. 设备及零部件中标状况：2月可计算设备中标数量同比呈现下滑

2024年2月，可计算中标设备数量9台，同比-83.02%。其间薄膜堆积1台，检测设备5台，刻蚀设备2台，其他设备1台。

2024年2月，北方华创可计算中标设备2台，同比-85.71%，包含2台刻蚀设备。

2024年2月，国内半导体零部件可计算中标共4项，同比+33.33%。首要为电气类3项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体化类1项，为华卓精科中标。

2024年2月，国外半导体零部件可计算中标共21项，同比-22.22%。首要为光学类5项，机械类4项，气液/真空体系类12项。分公司来看，Pfeiffer可计算中标零部件最多，为9项，MKS 5项，蔡司4项，EBARA 2项，VAT 1项。

5.4.2. 设备投标状况：2月可计算设备投标数量178台，同比+125.32%

2024年2月，可计算投标设备数量178台，同比+125.32%。其间薄膜堆积设备1台，溅射设备1台，其他设备175台，清洗设备1台。

2024年2月，华虹华力可计算投标设备共0台，同比相等。

2020-2024年2月，华虹华力可计算投标设备共3589台，包含246台薄膜堆积设备、395台辅佐设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1522台其他设备、139台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

5.5. 分销商：职业需求不确定性较大，AI 相关品类需求微弱

2 月，职业需求不确定性较大，AI 相关品类需求微弱。

6. 终端使用：看好消费电子复苏，重视元世界开展走势

6.1. 消费电子：1月AI成PC商场新添加点，重视苹果MR新品对供给链影响

依据Q3季度的杰出商场反馈，业界顽固遍及看好2024年的行情。其间，在手机范畴，依据IDC猜测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比添加4.2%至12.4亿部；在折叠手机范畴，依据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量估计将同比添加52%达 2270万部，估计在2024年进入折叠屏手机的快速遍及期，2025年将达5500万部；在PC范畴，依据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比添加11%，出货量现已接连两个季度环比添加。据其猜测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将添加4%；而在笔电范畴，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量现已接连两个季度完成环比添加。据其猜测，2024 年全球笔记本商场全体出货规划将达 1.72 亿台，年增3.2%。

2月，消费电子需求坚持安稳，AI成手机/PC商场新添加点，苹果MR新品需求放缓。

6.2. 新动力轿车：价格战复兴，职业会集度进步

2 月，新动力轿车价格战复兴，苹果撤销造车方案，职业会集度进步。

6.3. 工控：良久工控商场需求连续低迷，重视职业 AI 化开展对供给链影响

2 月，良久工控商场需求连续低迷，重视职业 AI 化开展对供给链影响。

6.4. 光伏：库存去化持续改进，部分厂商海外订单有所复苏

2 月，光伏职业库存去化持续改进，部分厂商海外订单有所复苏。

6.5. 储能：欧洲等首要商场库存压力较大，Q1 储能需求有改进

2 月，欧洲等首要商场库存压力较大，Q1 储能需求有改进。

6.6. 服务器：生成式 AI 带动相关服务器及上游芯片需求微弱，HBM 等高附加值产品的销量大幅进步

2 月，生成式 AI 带动相关服务器及上游芯片需求微弱，HBM 等高附加值产品的销量大幅进步。

6.7. 通讯：通讯端客户需求低迷，头部厂商敞开新一轮裁人

2 月，通讯端客户需求低迷，头部厂商敞开新一轮裁人。

7. 上星期海外半导体行情回忆

上星期（03/09-03/16）海外各要点指数涨跌纷歧，费城半导体指数领跌。其间HSCEIIndex涨幅最大为2.9%，SOXIndex跌幅最大为4.0%。费城半导体指数跌幅为4.0%，体现在海外各要点指数中垫底。

上星期（03/09-03/16）标普500职业指数有涨有跌，半导体及其设备指数呈现回调。其间动力指数涨幅最大为3.7%，轿车及配件职业指数跌幅最大为5.2%。半导体及其设备指数跌幅为2.1%，体现劣于大部份标普500职业指数。

8.上星期（03/11-03/15）半导体行情回忆

上星期（03/11-03/15）半导体行情落后大部分首要指数。上星期创业板指数上涨4.25%，上证综指上涨0.28%，深证综指上涨2.60%，中小板指上涨2.28%，万得全A上涨2.03%，申万半导体职业指数上涨0.34%，半导体职业指数行情落后于除上证以外首要指数。

半导体各细分板块分解显着，其他板块领涨，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC规划板块上星期上涨1.8%，半导体资料板块上星期上涨1.0%，分立器材板块上星期上涨1.9%，半导体设备板块上星期-0.8%，封测板块上星期跌落1.8%，半导体制作板块上星期跌落0.4%，其他板块上涨2.3%。

上星期半导体板块涨幅前10的个股为：裕太微-U，新洁能，华峰测控，德明利，康希通讯，美芯晟，佰维存储，润欣科技，普冉股份，帝奥微。

上星期半导体板块跌幅前10的个股为：思科瑞，广立微，希荻微，华海诚科，北方华创，钜泉科技，艾森股份，长电科技，长川科技，上海合晶。

9.上星期（03/11-03/15）要点公司公告

【上海新阳 300236.SZ】

成绩快报：2023年度，公司完成理性收入12.12亿元，较上一年同期略有添加。完成归属于上市公司股东的净利润1.67亿元，同比添加213.41%，扣除非经常性损益后净利润为1.23亿元，同比添加10.27%。其间，半导体事务添加20.06%，晶圆制效果电镀液及添加剂系列产品商场份额快速添加，集成电路制效果清洗系列产品在客户端认证顺畅，出售添加敏捷。涂料板块事务，受建筑职业商场环境低迷、涂料产品价格大幅下降等不利要素影响，理性收入较上一年同期下降20.08%。

【利扬芯片 688135.SH】

全资子公司东莞利扬芯片测验有限公司于 2024 年 3 月 12 日收到政府补助金钱人民币 1,190.16 万元，为与财物相关的政府补助。

【气度科技 688216.SH】

公司拟与梁华特先生、张巧珍女士一起以现金方法向控股子公司气度芯竞科技有限公司（以下简称“气度芯竞”）进行现金增资，气度芯竞注册资本由5,000.00 万元添加到10,000.00 万元，其间，公司认缴注册资本由4,950.00万添加至6,000.00万元；梁华特先生认缴气度芯竞3,875.00 万元新增注册资本，张巧珍认缴注册资本由50.00万元添加至125.00万元。本次增资完结后，公司持有气度芯竞的股份份额由 99%变为60%，不影响公司兼并报表规模。

10.上星期（03/11-03/15）半导体要点新闻

Marvell宣告与台积电协作2纳米出产途径。日前，Marvell宣告与台积电的长时刻协作关系，开发业界首见针对加快根底设施最佳化的2纳米出产途径。据报导，Marvell开发长Sandeep Bharathi表明，未来AI工作量需求的功用、功耗、面积和晶体密度将大幅进步，2纳米途径让将使迈威尔供给高度差异化的类比、混合信号和根底芯片IP，构建可以完成人工智能许诺的加快根底建造。据报导，Marvell凭仗其5纳米途径，从追随者转变为将先进节点技能导入芯片根底设施的抢先者，至今已宣告了多项5纳米规划，并推出了首款依据台积电3纳米制程的芯片根底设施产品组合。

英特尔获准供货华为。3月13日音讯，据外媒报导，美国芯片制作商英特尔暂时保住了向华为供给芯片的答应，将有更多时刻向华为出价格值数亿美元的芯片。值得注意的是，虽然英特尔还在持续向华为供货，但其竞赛对手却无法取得相似待遇，比方另一家美国科技巨子AMD，该公司被掠夺了对华为价值数亿美元的出售额。路透社称，在竞赛对手无法取得相似答应的状况下，英特尔却能保住出售答应，这表明在美国企图约束良久取得美国尖端技能的过程中，尤其是在严峻制裁像华为这样的公司时，美国企业面对着不公平缓不确定的局势。关于相关报导，英特尔、华为、美国商务部和白宫回绝置评。

ASMPT成功完结对良久MES软件领军企业SKT的全面收买。近来，全球抢先的半导体和电子制作硬件及软件解决方案供给商ASMPT，已成功完结对深圳市深科特信息技能有限公司（SKT）的收买，后者在良久制作履行体系（MES）解决方案范畴占有侧重要位置。此次收买标志着ASMPT在良久SMT和电子职业软件产品商场的扩张战略中迈出了坚实的一步，具有重要的里程碑含义。

Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的轿车解决方案。Arteris， Inc.是一家抢先的体系 IP 供给商，致力于加快片上体系（SoC）的创立。Arteris宣告了其与 Arm 持续协作的第一批效果，以加快依据最新一代 Arm® 轿车增强型（AE）技能的轿车电子立异。此项协作将依据 Armv9 的 Cortex® 处理器与 Arteris 体系 IP 集成在一起，以完成自动驾驭、高档驾驭辅佐体系（ADAS）、驾驭舱和信息文娱、视觉、雷达和激光雷达、车身和底盘操控以及其他轿车使用。

芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略协作协议。近来，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略协作协议。据悉，为安稳SiC芯片供给，芯动半导体与优质供给商树立长时刻协作关系，以保证更好地在SiC功率模块范畴深耕开展。此次与意法半导体就SiC芯片事务签署战略协作协议，也将进一步推进长城轿车笔直整合，安稳供给链开展。

鸿海增资青岛新核芯，扩展半导体布局。鸿海近来发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，出资金额为人民币1亿元。据了解，青岛新核芯首要布局半导体晶圆凸块与载板加工制作，有人士猜测鸿海集团此举旨在持续扩展半导体封测布局。据悉，青岛新核芯科技是鸿海旗下的立异封装工厂，成立于2020年，2021年7月开端设备装置，12月完成批量出产，初期月产量估计可达3万片。

苹果在上海、深圳扩展和新设使用研讨实验室。近来，苹果公司宣告已在华累计出资10亿元人民币用于建造使用研讨实验室，且出资规划还将持续添加。据悉，苹果公司将扩展在上海的使用研讨实验室，为一切产品线的可靠性、质量和资料剖析供给支撑。并于本年晚些时分在深圳设立新的使用研讨实验室，深化与本地供给商的协作，这一全新的实验室将增强对 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等产品的测验和研讨才能。

本文源自：券商研报精选

作者：天风证券

告发/反应